12 月 17 日消息，SEMI 当地时间昨日在 SEMICON Japan 2025 上表示，预计今年全球半导体制造设备市场的规模将达到 1330 亿美元，在 2024 年已创历史纪录的水平上进一步提升 13.7%。而 2026、2027 两年则分别可达 1450 亿美元和 1560 亿美元。

半导体制造设备大致可按细分市场分为两大三小领域，即前端的晶圆厂设备 (WFE)、后端的半导体测试设备、组装和封装设备。

SEMI 预计 WFE 设备未来三年的增幅将分别达到 11.0%、9.0%、7.3%，到 2027 年增至 1352 亿美元；今年半导体测试设备领域总营收有望实现 48.1% 的激增，达到 112 亿美元，2026、2027 分别提升 12%、7.1%；组装和封装设备三年增幅则分别为 19.6%、9.2%、6.9%。

而在 WFE 设备中，按照应用划分，代工 / 逻辑未来三年销售增幅预测值分别为 9.8%、5.5%、6.9%，2027 年达到 752 亿美元；DRAM 内存与 NAND 闪存的同期增幅则分别是 15.4%、15.1%、7.8% 和 45.4%、12.7%、7.3%。

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